苹果和三星相继“翻车”！5nm芯片成了魔咒，后来者的机会来了。
三星也不甘示弱，表示将“投入超过5亿美元用于新芯片的成本控制”，预计2022年将大规模采用比FinFET更先进的GAAFET 3nm。高通和苹果紧随其后，一场技术话语权的争夺战开始了。
从这些科技巨头的动作来看，他们显然更钟情于超小型芯片。毕竟降低功耗，增加容量，减少芯片的封装体积已经成为电子行业的趋势。然而，问题也随之而来。过于执着于“瘦身”芯片可能会因为技术不达标而被推翻。
9to5Ma等外媒披露，用户似乎对iPhone 12不太感冒，体验时才发现问题。IPhone 12没有足够的时间等待电量。一个晚上，电池会直接失去20%到40%的电量。虽然iPhone 12的性能相比之前有了很大的提升，并且采用了最新的芯片，但是体验真的不敢恭维。顺便说一下，三星生产的骁龙888也有同样的问题。
业内人士推断，5nm工艺并不成熟，目前应该不会大范围推广。三星、高通、苹果的经历说明了一个事实，芯片在极小的时候就被“掀翻”，技术很难实现进一步的突破。为什么会出现这样的问题，可以用专业理论来解释。
根据摩尔定律，每18个月，晶体管的数量就会增加一倍，芯片的性能也会同步提高一倍。然而，由于目前的掩模对准器工艺技术，小型化晶体管越来越困难。另外，晶体管过于微型，芯片的稳定性无法保证，容易发热，进而影响芯片的使用寿命。
不客气的说，5nm是芯片发展的分水岭。三星和高通等电子巨头暂时止步于这一障碍，这有助于那些暂时落后的企业迎头赶上。但我们必须注意一个基本事实:芯片研发是一项综合性工程，涉及电子、信息、机械、材料科学等多个领域，短时间内实现突破是不现实的。
需要注意的是，光刻机领军企业——阿斯麦的禁售也在影响芯片技术的提升。
众所周知，阿斯麦的一台光刻机价值数亿欧元。即使是这个天价，也是排不完的队拿货。但它只和苹果、三星和台积电这样的公司打交道。第三方想买几乎不可能。这说明西方在芯片领域有绝对的话语权，他们设置了多种行业壁垒。
有网友曾经有过这样的想法:芯片弱的国家可以想办法从荷兰公司进口光刻机，然后在开封仿制。确实如此，但是实践起来非常困难。阿斯麦的高端产品有自己的监控和报警系统。如果未经授权强行打开核心部件，可能会触发自毁程序。这不是笑话，这已经成为芯片领域不为人知的秘密。
这样在芯片领域的弯道超车就不容易了。好在5nm芯片的研发遇到了瓶颈，给了迎头赶上的机会。我们不想暂时达到5nm的水平，但至少要追平三星等公司的研发速度。毕竟技术的积累是一个长期的过程，欲速则不达。
那些天天喊着“追到英超美女”的键盘手们应该忏悔了:三星等公司才是韩国繁荣的资本。如果他们失去了主导地位，放弃了高端市场，那么韩国很可能会吃土。指望别人等你赶上来是不现实的。光刻机的反向仿制没有条件，所以华山一条路:老老实实搞基础研发。