微晶印章和电镀印章有什么区别？

工艺原理:微晶封装是通过在芯片表面直接形成一层微米大小的薄膜来实现的，通常采用物理气相沉积或化学气相沉积。镀晶密封层是将芯片放入镀液中，通过电化学反应在芯片表面镀上一层金属密封层。

封装材料:微晶密封层常用的材料有金、银、铝等金属，以及氮化硅等耐高温陶瓷材料。金属材料，如镍、金等。，一般用于水晶电镀密封。

封装特点:微晶密封层可以提供更好的耐腐蚀性、耐高温性和导热性，有助于提高芯片的可靠性和稳定性。镀水晶密封层主要用于提供良好的密封性能，以保护芯片免受外部环境的影响。

用途:微晶密封层常用于高可靠性、高精度的封装领域，如航空航天、军工等。电镀密封层在一些常规电子元件封装中很常见，如电容器和电感器。

需要根据具体的应用需求和封装要求选择合适的封装技术。