雷军的贪婪时刻:两个月密集投资8家芯片公司，小米速度“填”芯！

2020年开业不久，“投资公司”小米又开始行动了。

巴菲特说:“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪。”在全球经济濒临危机的当下，雷军的小米产业基金开启了贪婪模式。

从65438+10月16开始，小米集团通过旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，在短短两个多月的时间内，投资了迪欧微电子、智能微电子、奥捷科技等八家半导体公司。

这波操作，从2019 119 10月19，小米第一次投资全球速卖通半导体不到半年。至此，小米的供应链投资版图已扩展至19半导体，涵盖Wi-Fi芯片、射频(RF)芯片、MCU传感器、FPGA等多个领域。

小米的造芯梦一直没有停止。

去年6月5438+10月，智东西对小米的供应链投资进行了调查和报告，重点关注小米的生态链和供应链投资策略，尤其是在半导体领域。(《小米突围:两年投入布局厮杀12供应链企业，雷军有多少张牌？》)

小米在2019第二季度财报中透露，截至2019年6月30日，* * *投资公司超过270家，账面总值287亿人民币，同比增长20.8%。同时，截至8月20日，已投资12家供应链公司，覆盖从半导体到智能制造等领域。

其中，其投资的8家半导体公司不仅在短时间内为其“AI+AIoT”双引擎战略提供了耐力，也为其长期冲击芯片R&D市场、打通产业链“经脉”奠定了技术基础。

这些都是S2芯片流产后，小米在半导体领域的产业链“自救”和新玩法。

随着2020年以来小米的一系列投资动作，志东熙决定再次聚焦小米的半导体投资规划。在探寻小米在半导体领域的布局和进展的同时，也摸清了其隐藏的战略思路和变化。

同时，小米的产业链投资战术真的能创造出新的技术布局游戏吗？路漫漫其修远兮，小米的造芯之路体现了什么野心和期待？

今年2月，在小米的第一次产品发布会上，已经上了一段时间的旗舰机小米10再次引起了业界的热捧，而撑起产品性能的主角也由高通骁龙855升级为骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背后，是小米风起云涌的第三个年头S2。

自2017小米5C手机问世并风起云涌的S1以来，“自研芯片”这个词逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被业界“烂”的故事。

2018年，小米旗下半导体公司郭颂电子重组，南京大宇半导体成立后，小米的自研核心之路似乎就此止步于外界。

虽然一年后，大鱼半导体与平头哥联合发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA(功放芯片)，支持北斗NB-IoT R13，但并未在市场上引起太大波澜。回头一看，不知道从什么时候开始，松果电子的官网就已经布满灰尘，显示无法访问。

然而，与小米自研芯片进展缓慢相反，小米的半导体投资动作正在逐渐加快。

2018 65438+10月23日，由小米的米子科技和雷军创办的顺为资本投资了从事集成电路(IC)研究和设计的半导体公司南芯半导体，交易金额数千万人民币，打响了小米踏上半导体投资战场的第一枪。

此后两年，小米对“引擎”的投资不断加速，先后投资了云英谷科技、乐心科技、芯微电子等19家半导体公司，涵盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片、射频芯片等。其中，陈菊半导体、乐心科技和陈静半导体已成功在科技创新板上市。

而小米的这种势头也延续到了2020年，并且在市场上表现出了更强的势头。

自65438+10月16以来，小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，简称长江小米产业基金，两个月投资了8家半导体公司，新增投资7家，远超之前的频率。

根据公开资料统计，这8家半导体公司分别是迪欧微电子、速通半导体、新百特微电子、Fortior(峰峰科技)、昂锐微电子、奥捷科技、Smart微电子、汉芯微电子。

1，迪欧微电子

迪奥威成立于2010年2月，是一家混合模拟半导体IC设计制造公司。其创始人兼董事长朱蹇宏毕业于纽约州立大学电子工程专业。在正式成立Diowei之前，他在飞兆半导体有近十年的工作经验，负责芯片设计、技术、应用和市场。

目前，Diomicro为消费电子、智能家居、LED照明、医疗电子、工业电子提供相应的芯片解决方案。主要产品包括LED照明元件、超低功耗和低噪声放大器、高效电源管理电子元件以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截止2019年7月1日，Diomicro已申请65种专利。其中发明专利授权15件，实用新型专利授权17件。

江苏南通苏通科技产业园管委会公开信息显示，2065438+2009年6月30日，迪维在科技创新板挂牌。

6月65438+10月65438+2020年6月，迪奥威也迎来了小米的一笔战略融资，股东新增长江小米基金，持股17.23%，但交易金额尚未披露。

2.智能微电子学

智能微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月。其董事长兼首席执行官吴中杰博士毕业于东南大学，曾在多家大型芯片设计公司工作。

产品方面，基于Arm Cortex-M0和Cortex-M3内核，Smart Microelectronics开发了MM32系列MCU产品，主要是F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对一般高性能市场、超低功耗和安全应用、无线连接、电机和电源、OTP(一次性可编程)MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于汽车电子、工业和电机控制、智能家电、医疗保健、消费电子等市场。

事实上，早在2065438年8月31日，智能微电子就在新三板挂牌，但公司在2019日发布公告称，将于3月14日终止股票上市，并宣布退市。

继扩大对小米半导体产业链的投资后，小米也将投资重点放在了智能微电子的MCU技术优势上。今年6月65438+10月65438+9月，智能微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增长19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王小波成为智能微电子的新董事。

3.新百特微电子

相比小米投资的其他半导体公司，2018和10成立的新百特显得特别年轻。

据了解，公司创始人兼CEO张海涛毕业于清华大学微电子学硕士，赴美留学并获得加州大学微电子学博士学位，先后在高通、TriQuint、RFaxis工作十余年。同时，他还带领R&D团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要采用高性能射频芯片技术，设计开发用于无线通信的射频器件。产品分布在5G、Wi-Fi、IoT领域，面向通信设备、消费电子、汽车电子、医疗电子、智能设备等多个市场。

目前公司已开发出Wi-Fi 5前端模块(FEM)、5G通信功放、射频开关等产品，并与小米、联想、中国移动、中国电信达成合作伙伴关系。

今年6月65438+10月21日，新百特也披露了第一笔股权融资。长江小米产业基金出资56.03万元，占股4.33%，成为公司第七大股东。

4.福捷(Fortior)

峰秀科技成立于2010年5月，是一家比较低调的IC设计公司，主要开发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊入选2012年度国家中组部第八批“千人计划”，CTO毕超也入选2015年度第十一批“千人计划”，这是我国为引进归国人才而实施的一项重要人才政策。

同时，毕超是新加坡国立大学博士后导师，IEEE资深会员，新加坡科技局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲于风科技CTO毕超

目前，峰峰科技分别在中国和新加坡设立了两个R&D中心。

通过三相、单相无霍尔DC无刷驱动等多项核心技术，开发了全系列DC无刷电机驱动产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等。，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家用电器和医疗设备。

2065438+2004年4月，峰秀科技获得A轮融资，交易金额数千万人民币。今年6月5438+10月21披露的战略融资，由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资1297200人民币，占股1.87%。

5.安瑞微电子

对于刚刚搬了新家的昂瑞威来说，2月20日小米投入的31075438+00000元无疑是个好消息。在此之前，昂瑞威已经有7年没有进行过任何增资。据了解，本次投资后，小米股权占比6.98%，成为昂瑞威第三大股东。

同时，这笔投资还将用于5G手机终端射频前端芯片和新一代物联网SoC芯片的研发。

安瑞威成立于2012年7月，是中国重要的射频/模拟集成电路设计开发制造商之一。

通过CMOS、SiGe、GaAs、GaN等射频技术的长期积累，开发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗(BLE)芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端芯片和无线连接芯片，并且已经生产了200多个芯片。

据了解，昂瑞威研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机、智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL、联想等厂商。

6.全球速卖通半导体公司

相对于其他传统芯片厂商，成立于2065438+2008年7月的全球速卖通半导体也比较年轻。是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但却是小米2020年半导体投资中唯一一家非新投资企业。

事实上，长江小米产业基金已经于201119投资全球速卖通半导体，成为公司第六大股东，而这也是小米在2019年最后一次投资半导体领域。

基于全球速卖通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定增加权重，并于今年2月20日领投该公司A轮融资，耀途资本紧随其后。至此，全球速卖通半导体注册资本由最初的65，438+00.4万元增加至65，438+03万元，增长25%。

除了进一步扩大工程R&D团队，全球速卖通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的R&D和量产。

据悉，该公司的核心R&D团队在Wi-Fi 6标准化方面拥有丰富的经验，此前在全球范围内开发了超过20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G无限SoC芯片组。

现阶段，该公司也在加快下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7.奥捷科技

奥捷科技是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航等消费电子芯片的基带芯片设计公司。成立于2015，2017年8月，获得阿里巴巴和深创投的A轮融资。阿里巴巴是第一大股东，持股21.75%。

今年2月24日，有着丰富融资历史的奥捷科技获得长江小米产业基金、邢正投资等机构的战略投资，注册资本也从3.63亿美元增至3.75亿美元。其中，小米认缴出资额为51917万美元，占比1.38%。

据了解，奥捷科技创始人兼董事长戴毕业于佐治亚理工学院电气工程硕士学位，拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在成立奥杰科技之前，他还担任射频芯片公司Rideco的董事长兼首席执行官。

值得一提的是，2017年，公司收购了Marvell的移动通信部门(MBU)，成为国内少数拥有全网通技术的公司。

目前，奥捷科技产品线已覆盖包括2G/3G/4G/5G、IoT在内的多制式通信标准，并成功研发出移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片、多模物联网可穿戴芯片等多种通信芯片。

8.汉芯微电子公司

汉芯微电子，成立于2065438+2007年3月，是一家快速充电协议芯片公司，包括数模混合芯片和电源芯片。目前公司拥有LDO(低压差稳压器)、电压检测、锂电池充电、快充接口识别、USB充电协议端口等多条业务产品线，覆盖玩具、智能电表、快充。

据了解，汉芯微电子不仅在2017年与TCL、SK海力士达成数千万的战略投资合作，还作为高通、华为、展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片累计出货量已近65438+亿。

就在一周前的3月10，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股汉芯微电子，出资30.86万元，占比9.92%，为公司第四大股东。

同时，汉芯微电子的注册资本也由原来的277.78万元增加到365，438+065，438+0.265，438+0.00万元，增加了65，438+02.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军一贯的“初级生态链、初级产业链”投资路径一样，也是把“鸡蛋”放在两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况来看，小米自研核心之路并不顺利。

据了解，小米2017推出的S1是一款64位处理器，采用28nm制程工艺，八核设计，包含4颗2.2GHz主频的A53核心，4颗1.4GHz主频的A53核心，4颗Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，2855438+0的诞生并不容易，但雷军打响了小米半导体在移动智能终端市场研发的第一枪，所以这款芯片相比其他竞争对手在性能、工艺、功耗上还是比较弱的。

有传言说澎湃2芯片无法突破功耗性能瓶颈，高层管理团队无力承担芯片研发和流片的巨额费用，小米原本庞大的自研造芯计划逐渐消失。

虽然随着郭颂电子股份有限公司的重组，大鱼半导体与平头哥在2019联合推出了NB-IoT SoC芯片，但表现平平，未能真正刷新小米在行业和市场“造核能力不足”的标签。

那么，雷军跌跌撞撞的自研造芯梦该醒了吗？目前，答案仍然是否定的。

在产业链投资领域，熟能生巧。这两年，小米逐渐开辟了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资之路，弥补了自身半导体研发实力的短板。

据知东喜了解，小米近两年投资的19家半导体公司中，除了雷军创办的顺为资本外，投资方还包括湖北小米长江产业基金合伙企业(简称长江小米产业基金)、江苏米子电子科技有限公司(简称米子科技)、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈吴彤新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

在小米慢慢铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金起到了最重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，目标规模为12亿人民币，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。不过，与其他专注于投资物联网企业的基金不同，这只基金的对外投资主要集中在半导体领域。

智慧发现，目前，长江小米基金在企业商务信息查询平台上进行了24笔对外投资，涵盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料新工艺等领域。

其中，超过一半的基金投资落在半导体领域，13家，成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦正在积蓄足够的力量继续前行。

2020年不仅是雷军宣布推出小米“手机+AIoT”双引擎战略的第二年，也是小米实现造芯梦想的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已经在MCU、FPGA、RF、GaN、IP等多个领域进行了布局，逐步实现了从半导体材料、电子元器件到ic设计的全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转向，从雷军最初瞄准的移动终端芯片市场转向物联网市场。

最直接的体现就是小米的智能手机硬件仍然以高通芯片为主，而其半导体投资则集中在应用更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资了超过8家涉及智能家居的半导体公司，包括无锡浩达、陈静半导体、芯微电子、安凯微电子和安瑞微电子。

这无疑是2018年小米在市场AIoT发展下落下的重要一步。

根据市场调研机构iiMedia Research报告的数据，2018年中国AIoT硬件市场规模已经达到5000亿元，预计到2020年这一数据将突破万亿。

随着2019年初，雷军宣布未来五年将在AIoT领域投入100亿人民币，小米的R&D投入成本也逐年增加。

今年2月13日，小米发布自愿公告，披露最新收入和研发费用。截至2019、12、31年底，小米研发支出预计约70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT领域的优势。

同时，到2020年6月底65438+2月31，小米研发支出预计将超过10亿人民币，比雷军2019年承诺的五年内达到10亿R&D投入提前了四年。相比之下，2017年，小米投入的研发支出仅为31.51亿，占总营收的2.75%。

从另一个角度看，小米更倾向于走“投资共赢”的造芯之路。简单来说，小米就是那些半导体公司的“金主”之一，也是他们的重要客户。

以小米2018 11投资的陈静半导体为例。该公司主要开发多媒体智能终端应用处理器芯片，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度、小米等公司都是其客户。其中，陈静半导体2018年对小米的销售金额约为2.62亿人民币，占同期营收的11.06%。

基于这种战略关系，小米的AIoT业务在2019财年也取得了不错的成绩。

小米2019年Q3财报数据显示，截至2019年9月30日，小米物联网平台接入的物联网设备(不含智能手机和笔记本电脑)数量达到21320万，同比增长62.0%。

此外，小米来自物联网和消费产品的收入为654.38+056亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计，2065，438+09年第三季度，小米电视以16.9%的市场份额位居国内出货量第一。

从这一点来看，小米在AIoT和造芯浪潮下，随着半导体投资布局的加速，正在展现其巨大的野心。

但小米的造芯之路，光有野心是不够的。在半导体投资版图的背后，小米还在承受着“缺芯”和“缺技术”的刺痛。目前小米还缺少一个“芯”来真正站在行业制高点上，成为雷军所说的“伟大公司”。

回顾小米造芯的舆论场，一方面是业界对小米自研芯片的嘲讽和质疑，一方面是资本市场对小米战略投资的好奇和期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投入和具体发展而言，其核心建设突破仍是一场漫长的持久战。一方面，小米还在等待松果电子的“复出”，希望“菜鸟”大鱼半导体能迎头赶上；另一方面，小米虽然在不断扩大半导体投资版图，但并没有真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司有助于丰富和拓展自身的AIoT业务，但归根结底，这些投资对小米自身的芯片研发技术有多强？真的能给小米带来技术革新吗？我们还不知道。

小米逐步加速的半导体投资布局，可以在短时间内为其“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和拓展AIoT业务。然而，从长远来看，小米雷军制造核心的梦想仍然漫长而艰难。