针对项目芯片行业的乱象，下一步将重点开展哪些工作？

近日，国家发改委回应芯片项目烂尾，称下一步将加强规划布局，完善政策体系，建立防范机制，压实各方责任。

1，加强规划布局

按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对重大集成电路项目建设的服务和引导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

2.完善政策体系。

加快落实国发〔2020〕8号文件，即新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

3.建立预防机制

建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，加强风险预警，加强与银行机构、投资基金的沟通协调，降低重大集成电路项目投资风险。

4.压实各方的责任

坚持企业和金融机构的自主决策和责任，提高产业集中度。引导地方政府强化重大项目建设风险意识，按照“谁支持、谁负责”的原则，对造成重大损失或引发重大风险的，通报问责。

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十亿芯片项目“烂尾”

近日，记者走访发现，武汉洪欣半导体千亿级项目工地尚未完工。据报道，该项目似乎因拖欠工程款而全面停工，工地萧条如烂尾楼。半导体项目本来号称投资6543.8+028亿，现在危机四伏，光刻机要抵押，做芯的梦想破灭了。

该场地位于武汉空港经济技术开发区国家网安基地，占地59个足球场。据视频显示，现场没有任何施工迹象:王安大道一侧的厂房还是一片空白，施工设备杂乱摆放，楼旁杂草丛生。

甚至有媒体报道，就连高楼旁边的空地上，也有一小块土地被开垦成了菜园，里面丝瓜、辣椒等各种蔬菜长势喜人，可见此地荒废已久。

投资1000多亿元，运营三年，曾经备受期待的国产芯片项目，如今已经荒废，只剩下一片荒芜的工地，还有抵押中国大陆唯一一台7nm光刻机的感叹。

论文-发改委回应芯片项目烂尾现象:重大损失将上报问责。