你熟悉的SIM卡可能活不长。
因为在我们当时看来，这个功能很可能在国内市场被各方封杀，很难真正实现。所以即使技术再先进，对消费者的意义也不大。
但是，我们不得不说，行业风向的变化速度远远超出了我们的想象。就在去年65438+2月底，一则iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的新闻让我们很快意识到，在目前国内市场的运营商环境下，像eSIM这样的技术其实很有可能很快普及。
到了2022年65438+10月，随着高通、沃达丰和泰雷兹联合发布第一款采用新技术的原型机，我们认为是时候向大家介绍SIM卡真正的终结者iSIM技术了。
这一次，它真的从物理层面淘汰了SIM卡。
众所周知，自SIM卡诞生以来，对其进行“瘦身”一直是业内的一种趋势。事实上，最早的SIM卡几乎和每个人的银行卡一样大，但现在我们熟悉的nanoSIM比手指甲还小。
为什么SIM卡一定要越来越小？因为手机的性能越来越强大，集成度越来越高。这意味着手机中的空间越来越紧张，制造商必须花费大量空间安装放大的摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快速充电的大容量电池、无线充电的线圈，以及“交出”旗舰SoC所必需的大面积蒸汽室和热管。
了解了这些，我们再来看看目前主流的SIM卡，我们会发现它本质上是一个塑料卡的基片上带有接触电路的微芯片。换句话说，在整个SIM卡所占的空间里，没有任何功能的塑料基板其实占了大部分。真正起作用的芯片部分其实只比绿豆大一点点。
对于现代手机来说，卡托和SIM卡占用空间太大。
正因为如此，eSIM技术早在几年前就开始在业界兴起。所谓eSIM，就是取消SIM卡的基板，直接将其主芯片焊接在手机主板上，做一个内部一体化的形状。这样既省去了SIM卡的塑料基板，又解决了卡托和金属触点占用机身内部空间过大的问题，可以节省更多的内部空间，用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。
然而，即使是eSIM也不是严格意义上的完美解决方案。原因其实很简单，因为eSIM芯片虽然很小，但是它采用的半导体工艺相比SoC还是太落后了。这就导致了虽然eSIM在体积上比SIM卡小很多，但是在功耗上相比SIM卡并不会带来太大的提升。
那么，如果采用5nm甚至4nm的最新工艺，将eSIM的相关功能电路直接集成到SoC中，岂不是既给手机内部腾出了空间，又让SIM卡的相关电路“节能降耗”了？
没错，这种直接在手机SoC内部制作SIM卡电路的方式，就是高通骁龙8 Gen1-ISIM推出的新技术。
从有卡到无卡很难，但从eSIM到iSIM很简单。
关心通信行业的朋友可能都知道，eSIM和iSIM相比传统SIM卡最大的区别就是需要空中发卡。通俗地说，就是他们可以通过软件向运营商申请换号、换套餐，甚至换运营商，而不用换SIM卡(当然也没办法换)。
对于eSIM已经商业化的地区，在机器中切换运营商是非常容易的。
显然，这在以前会是个问题，因为一方面，空中发卡需要运营商有相关技术平台的支持，另一方面，这也意味着对于eSIM和iSIM来说，“转网”甚至根本不需要用户跑营业厅，只需要在设备上点几下就可以了。这样运营商为了保证自己的用户不流失，肯定会想尽办法阻碍这种内置SIM卡技术的普及。
然而，现在情况不同了。一方面，“携号转网”本身在制度上已经常态化，消费者有自由转网的权利，运营商没有理由阻碍。另一方面，其实eSIM技术已经在各种物联网设备上运行多年，包括国内三大运营商，其实都有成熟的空中发卡平台，满足“无卡槽手机”不存在技术障碍。
正因如此，去年年底我们指出，一旦苹果真的推出无卡槽iPhone，国内市场将有很大概率会有一家运营商选择“冲”，率先支持在iPhone上使用eSIM。因为此时其他运营商还没有准备好，所以不用担心用户“转网”的隐患。
同时，虽然iSIM在设备本身的工艺、形态、底层技术上发生了变化，但实际上比SIM卡对e SIM的作用更大。但从运营商的角度来说，只要开了手机“空中发卡”的先例，eSIM和iSIM显然没有区别，所以大概率很快就会适配。
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